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芯能半导体PQFN产品在风筒上的应用

芯能半导体PQFN产品在风筒上的应用
芯能半导体 芯能半导体|http://www.invsemi.com Loading... 2021-10-22

 

基于高性能小型PQFN封装,芯能半导体最新推出了4A/600V半桥IPM产品XNS04H54D6。将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。


芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑。将Trench FS-IGBT、FRD、自举二极管和工业标准高压半桥驱动集成在小型PQFN封装内。只有8x9mm面积,这种表面安装封装的紧凑的占位面积使其适合空间有限的应用。





产品特点

沟槽栅场终止IGBT
封装内置自举二极管
双通道欠压保护
优化的dV/dtEMI特性


产品特性

高功率密度
轻量化
市场上小尺寸IPM的模块
集成自举二极管,外围电路简单


产品优势

由于封装紧凑,PCB占用的空间减少
利用半桥IPM 轻松实现两相或三相的电机驱动
半桥配置让板面设计更灵活
相同的PCB尺寸满足多种应用输入电源市场需求(交流100VAC~交流230VAC)
●极简化设计,减少成本


产品应用

节能风扇
高速风筒
空调内机
水泵等小功率电机


产品参数

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产品内部框图

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产品典型参考电路

XNS04H54D6在高速风筒应用

XNS04H54D6占位面积及轻量性使其适合空间有限风筒应用,FOC无传感器控制方案,速度闭环控制,最大100000 rpm。具有低电压、过电压、过电流及堵转保护。

高速风筒应用原理图

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       高速风筒10万转时相电流

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        PQFN_DEMO 示意图


5.jpg


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